solectrix GmbH

Bildsensor Sony IMX183CQJ-J, Rolling Shutter, 11 mm
Farbbilder bei 10 Bit Farbtiefe
Auflösung 3840 × 2160 Pixel
Framerate 30 fps

Die SXC2 ist ausgestattet mit einem 9-Megapixel-Farbsensor. Der Miniatur-Kamerakopf (B×H×T: 44×44×35 mm) wiegt nur 105 g. Das FPD-Link-III-Interface ermöglicht den Einsatz einer großen Bandbreite an Capturing-Systemen, einschließlich unserer eigenen SX proFRAME. Die physikalische Anbindung wird realisiert über ein einzelnes Coax-Kabel für sowohl Daten als auch Spannungsversorgung.

Unterstützt C- und CS-Mount-Objektive.

In SX proFRAME steckt jahrelange Erfahrung in der Entwicklung von Hardware-in-the-Loop-Systemen (HiL) für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen. Der modulare Ansatz des Systems, der auf der Flexibilität eines leistungsstarken FPGA Kerns aufbaut, liefert die perfekt angepasste High-End-Lösung für Ihre HiL-Bedürfnisse und ist ideal für Rapid Prototyping.

Ein typisches System besteht aus einem SX proFRAME Base Board mit bis zu vier Kameraadaptern, davon jeder mit bis zu zwei Schnittstellen zu Kameras oder Embedded-Steuereinheiten (ECUs). Die einzigartige Bandbreite unserer Kameraadapter ermöglicht es, fast alle Typen von Automotive-Kameras anzuschließen. Weitere Adapter (z. B. GigE Vision, Camera Link, HD-SDI, CAN) sind auf Anfrage erhältlich.

System-on-Modules sind die State-of-the-Art-Lösung in hochgradig technologisierten Bereichen wie Medizintechnik, der Automotive-Industrie, industrieller Automatisierung, Luftfahrt und anderen. Ihr modularer Ansatz ermöglicht einen hohen Grad an Kundenanpassung auf der Anwendungs-Hardware-Seite und die breite Unterstützung für bewährte Industriestandards wie COM Express und SMARC sorgt dafür, dass Entwickler auf eine Vielzahl von unterschiedlichen Systemkernen zugreifen können. Der Bedarf für ultrakompakte Module, die CPU und FPGA in einem Chip vereinen, führte zum Start der SXoM-Serie, einer Reihe an System-of-Module-Platinen von Solectrix.

Embedded-NUC-Netzteil-Platine
Das SXoM EDC eNUC 1 ist eine Netzteil-Platine. Die Platine basiert auf dem embedded-NUC-Standard (eNUC) und ist kompatibel mit dem ARINC-836A-Formfaktor (miniMRP).
 
- DC/DC-Modul Vicor 500 W
- Input 270 VDC typ.
- Output 4× 28 V @ 4 A max.
- Über- und Unterstromschutz für Outputs
- Konfigurierbares Power-Sequenzing für Outputs
- Power-Management-Überwachung über Gigabit Ethernet
- Platine basierend auf dem embedded-NUC-Standard (eNUC)
- Kompatibel mit dem ARINC-836A-Formfaktor
- Betriebstemperatur −10 bis +50 °C (außerhalb vom Gehäuse, ext. Temperatur −20 bis +85 °C auf Anfrage)